聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標簽采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結構適合用于全過程處理，符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發展的趨勢。超耐高溫270℃／5分鐘，最高可耐溫高達1000華氏度（538℃），并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；達到無鉛化工業制程的國際標準；符全UL標準，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持性能。
該款產品屬于耐高溫條形碼標簽，材料是PI聚酰亞胺膜,面材表面呈白色啞光效果，更適合熱轉移打??；底紙為90g白色格拉辛底離型紙，特性是耐高溫性佳。
用途：在SMT行業用的耐高溫標簽，高溫工序，比如在波峰焊，回流焊，也就是過錫爐高溫的時候，這個標簽是不變形的。
